近日，本市集成电路企业华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）成功研制并出机了首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300，标志着华海清科在半导体封装领域的技术实力再上新台阶，为行业注入新的活力。

　　据介绍，封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300，全机采用新型布局，可灵活实现薄型晶圆背面超精密研削与干式抛光应力去除功能，搭配晶圆贴膜机联机使用，可为8/12英寸晶圆安全可靠地提供从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动作业，满足高端封装领域的薄型晶圆生产工艺技术需求。Versatile–GM300超精密晶圆减薄机，在技术上突破了超薄片减薄工艺技术壁垒，依托先进的厚度均匀性控制技术，可实现片内均匀性TTV＜1.0μm，达到了国内领先和国际先进水平。此外，该产品具有高精度、高刚性、工艺开发高灵活性等优点，可广泛应用于封装领域中的晶圆背面减薄、BG/DC倒膜等工艺。

　　华海清科是坐落于津南区咸水沽镇的集成电路龙头企业，始终坚持以科技创新为核心竞争力，致力于推动高端装备产业化的发展。公司的核心研发团队起源于清华大学摩擦学国家重点实验室，汇聚了众多半导体领域的专家和学者。通过持续不断的技术创新和研发投入，华海清科在半导体封装领域取得了多项重要成果，并成功实现了产业化应用。