【撕膜机】-撕膜机价格批发-公司-黄页88网

　　敝司代理高鸟的贴膜撕膜机，有多种型号可供选择，Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。半导体Wafer的Back Grinding，Dicing以及完成封装后Substrate的Dicing制程的..

　　一、设备概述撕膜印刷上下料机主要对叠好的材料，逐片取放至撕膜平台上，撕膜后整列除尘，再上料至印刷机平台上,印刷完成后通过机械手自动下料。二、设备规格以及主要技术指标1.材料规格：300..

　　撕膜机具有着撕膜无起泡、无起皱等不良现象，撕膜耗材少、撕膜效率高、机器人性化、操作直观简单、综合性能稳定。控制器采用三菱Q系列高速稳定型PLC，人机界面采用三菱品牌，界面清晰

　　STK-5150自动晶圆撕膜机/手动贴膜机_SINTAIKE STK-5150自动晶圆撕膜机/手动贴膜机规格：晶圆尺寸： 8” &12”晶圆；厚度：150 ～ 750微米；晶圆种类：硅；平边或V型缺口晶圆；撕胶..

　　SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机STK-5020（半自动） SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机是半自动桌上型/适用于 8”&12”晶圆/操作简便。 SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机STK-5020规格参数：晶圆尺寸：8”&12..

　　SINTAIKE_STK-5150半自动晶圆撕膜机 SINTAIKE半自动晶圆撕膜机STK-5150规格：晶圆尺寸： 8” &12”晶圆；厚度：150 ～ 750微米；晶圆种类：硅；平边或V型缺口晶圆；撕胶膜种类：撕..

　　自动晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜自动晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜规格：晶圆尺寸： 8” &12”晶圆；厚度：150 ～ 750微米；晶圆种类：硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆；撕胶膜种

　　【高配】晶圆撕膜机STK-5050_半自动半导体高配半自动半导体晶圆撕膜机性能：晶圆收益：≥99.9%；撕膜质量：无裂片；每小时产能：≥ 80 片晶圆；更换产品时间：≤ 5 分钟；

　　【撕膜机】STK-5120_SINTAIKE半自动无耗材撕膜 STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机特点： ·机械手撕膜技术，无耗材撕膜 ·全自动撕膜和收集废膜 ·手动放置和取出晶圆，或带承载环贴膜的晶..

　　STK-5150撕膜机-手动晶圆贴膜与自动晶圆撕膜 STK-5150半自动晶圆撕膜机规格：晶圆尺寸： 8” &12”晶圆；厚度：150 ～ 750微米；晶圆种类：硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆；撕胶膜..

　　（撕膜机）ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜，手动贴膜 ADW-08 PLUS半自动晶圆减薄后撕膜机特点： ·独有设计的机械手撕膜技术，无耗材撕膜； ·全自动撕膜和收集废膜； ·手动放置和取出晶圆

　　SINTAIKE_STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机 SINTAIKE STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机规格：晶圆尺寸：8”12”晶圆；厚度：150 ～750微米；晶圆种类：硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆..

　　半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08 ——适用于4”&5”&6”&8”晶圆，操作简便。半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08规格参数：晶圆尺寸 4”&5”&6”&a

　　ADW-08 PLUS晶圆减薄后撕膜机，半自动撕膜和贴膜 ADW-08 PLUS半自动晶圆减薄后撕膜机特点： ·独有设计的机械手撕膜技术，无耗材撕膜； ·全自动撕膜和收集废膜； ·手动放置和取出晶圆

　　一、产品用途与特点撕膜机是本公司系列设备中的一种,主要针对为各种液晶显示屏组装及返修过程中将表面刮伤等不良品的液晶显示屏的偏光片进行剥离的工艺制程设备。尤其特适用于超薄

　　锁体自动撕膜机是容成公司专门为门锁生产厂家定制的一款锁具制造设备，主要功能是自动化撕掉锁体表面的膜，它的两个别名分别是：锁体加工设备，锁芯自动撕摸机锁体自动撕膜机的技术

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